《半导体》日月光投控Q4续拼高 全年可望赚逾1股本

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封测龙头日月光投控(3711)今日召开线上法说,展望2021年第四季营运,预期以美元计价的封测营收、毛利率将与第三季相当,以美元计价的电子代工营收将与去年同期相当,营益率则可望接近第三季水准。

法人以此推算,预期日月光投控第四季封测业务续处高档,营收较第三季小幅成长、年增逾25%,电子代工业务受惠旺季需求带动,营收可望季增逾25%,带动投控第四季合并营收季增逾1成、年增近2成,获利续拼向上再创高,全年可望大赚逾1股本。

日月光投控财务长董宏思表示,封测平均售价环境条件仍相对友善,中国中国限电措施对当地厂区影响有限,处于可管控状态。而第三季测试稼动率逾80%、第四季可望维持,封装稼动率亦可维持85%高档水位。

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展望后市,日月光投控表示,尽管晶圆供应仍吃紧,但5G、人工智慧、物联网、先进驾驶辅助系统等应用晶片需求续强,可弥补部分终端产品需求趋缓影响,明年整体市场需求仍属稳健,多数客户明年订单趋势相对乐观,预期投控明年营运可持续成长。

其中,打线封装因需求畅旺、产能供不应求,日月光投控自去年下半年起积极投资扩产因应,今年相关资本支出已倍增,明年受惠车用晶片需求持续增加,相关资本支出有机会再增加,但多数将较著重于先进封装及测试投资。

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